关于年产130亿块微电子集成电路IC封装测试项目EPC（设计、施工）总承包的开标情况

信息发布时间： 2020-12-11 12:35:25 阅读:次

年产130亿块微电子集成电路IC封装测试项目EPC（设计、施工）总承包（年产130亿块微电子集成电路IC封装测试项目EPC（设计、施工）总承包）开标记录表

开标时间：2020-12-08 09:00:00

（一）唱标记录

序号	投标人名称	密封情况	投标保证金(元)	投标报价(元)	工期（日历天）	质量目标	项目经理	是否有效
1	由【中科盛博建设集团有限公司】牵头的联合体（中科盛博建设集团有限公司,余姚市交通规划设计研究院,浙江新中环建筑设计有限公司,）	符合	500000	1165127500	540	符合	赵观阳、柏丽、张强	有效
2	由【浙江沧海建设有限公司】牵头的联合体（浙江沧海建设有限公司,宁波市房屋建筑设计研究院有限公司,宁波宁大地基处理技术有限公司,）	符合	500000	1157361400	540	符合	诸婧、陈军、叶薇	有效
3	由【上海城建市政工程（集团）有限公司】牵头的联合体（上海城建市政工程（集团）有限公司,宁波华东核工业工程勘察院,信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司,）	符合	500000	1151684900	540	符合	汪国锋、师勇、郑德录	有效